Sprekend over de ontwerpervaring van schakelaarvoeding vele jaren, van het ontwerp van PCB van de schakelaarmacht, PCB, PCB-koper bedrading, aluminiumsubstraat en multilayer PCB die in de toepassing van schakelaarmacht, aan de plichtsverhouding telegraferen van flybackmacht, absolute praktijkessentie!
Eerst, het ontwerp van PCB van de schakelaarvoeding

Eerst van het het ontwerp en de productieproces van de schakelaarvoeding om het, bespreking over het PCB-ontwerp te beschrijven. De omschakelingsvoeding werkt in hoge frequentie, hoge impulsstaat, die tot een speciaal soort analoge kring behoort. Hoge frequentiekring de bedrading zou moeten worden gevolgd wanneer het leggen van de raad.
Lay-out: de verbinding van het impulsvoltage zo kort mogelijk moeten zou zijn, waarin de buis van de inputschakelaar aan de transformator wordt aangesloten, en de outputtransformator wordt verbonden met de gelijkrichterbuis. De gepulseerde huidige lijn zou zo klein mogelijk moeten zijn aangezien de capacitieve weerstand van de inputfilter aan de transformator en de achtercapacitieve weerstand positief is aan de schakelaarbuis negatief is. Het outputdeel van de transformator van het outputeind aan de gelijkrichterbuis aan de outputelektriciteit vindt van de de terugkeertransformator van de outputcapacitieve weerstand kring X condensator zo dicht mogelijk zou moeten zijn aan het de inputeind van de schakelaarvoeding, zou de inputlijn parallel met andere kringen moeten vermijden, zou moeten vermijden.

De y-condensator zou bij de terminal van de chassisgrond of FG-verbindingsterminal moeten worden geplaatst. De gemeenschappelijke aanrakingsinductie wordt gehouden bij een bepaalde afstand van de transformator om magnetische koppeling te vermijden. Als het niet gemakkelijk is te behandelen, kan een schild tussen de gemeenschappelijke inductor en de transformator worden toegevoegd. De bovengenoemde punten hebben een grote invloed op de EMC prestaties van de omschakelingskrachtbron.
In het algemeen, kan de outputcondensator met twee kleine capacitieve weerstandscondensatoren dicht bij de gelijkrichterbuis en andere dicht bij de outputterminal worden gebruikt, die de index van de outputrimpeling van de voeding kan beïnvloeden. Het parallelle verbindingseffect van twee kleine capacitieve weerstandscondensatoren beter moeten zou zijn dan dat van één grote capaciteitscondensator. Het verwarmen de apparaten en de elektrolytische condensator om een bepaalde afstand te handhaven, om het leven van de gehele machine uit te breiden, elektrolytische condensator zijn het leven van de fles van de schakelaarmacht, zoals transformator, machtsbuis, hoge machtsweerstand en de elektrolyse om de afstand, tussen elektrolyse te houden moet ruimte voor hittedissipatie verlaten, laten de voorwaarden het toe om in de luchtinham worden geplaatst.
Het controledeel zou moeten besteden aandacht aan: de hoge de kring van het impedantie zwakke signaal bedrading zou zo kort mogelijk moeten zijn, zoals bemonstering koppel lijn terug, in de verwerking zou moeten proberen om zijn interferentie te vermijden, is de huidige kring van het bemonsteringssignaal, vooral de huidige controlekring, verwerking niet gemakkelijk sommige onverwachte ongevallen te lijken.
Ii. Sommige principes van PCB-bedrading
Regelafstand: met de voortdurende verbetering en de verbetering van gedrukt kringsraad productieproces, heeft de algemene verwerkingsinstallatie om regelafstand gelijk aan of zelfs minder dan 0.1mm te veroorzaken geen problemen, kan de meeste toepassingen volledig ontmoeten. Overwegend de componenten en het productieproces om voeding te schakelen.
De algemene dubbele paneel vastgestelde minimumregelafstand van 0,3 mm, de enige paneel vastgestelde minimumregelafstand van 0,5 mm, de lassende plaat en de lassende plaat, de lassende plaat met een gat of een gat met een gat, een minimumafstand van 0,5 mm kunnen tijdens lassenverrichting „het overbruggen“ fenomeen worden vermeden, kunnen het grootste deel zo van de systeemkaartfabriek aan het productievereiste gemakkelijk voldoen, en kunnen de opbrengst controleren zijn zeer hoog, kan ook redelijke bedradingsdichtheid bereiken en heeft economischere kosten.
De minimumregelafstand is slechts geschikt voor de kring van de signaalcontrole en zwakstroomkring het waarvan voltage lager is dan 63V. Wanneer het voltage tussen lijnen hoger is dan deze waarde, kan de regelafstand volgens de empirische waarde van 500V/1mm worden verkregen.
Gezien sommige relevante normen op de regelafstand heeft een duidelijke voorziening, zou het strikt overeenkomstig de norm, zoals ac inhameind moeten zijn om einddraad te smelten. Sommige krachtbronnen vereisen heel wat volume, zoals modulemacht. De praktijk toont aan dat inputnevenactiviteit het uit elkaar plaatsen de input van 1mm.For ac en (geïsoleerde) gelijkstroom-outputmachtsproducten is, bepaalt men strikt dat het veilige uit elkaar plaatsen groter dan of gelijk aan 6mm zou moeten zijn, wat door relevante normen en implementatiemethodes wordt bepaald.
In het algemeen kan de veilige afstand door de afstand tussen de twee kanten van worden bedoeld terugkoppelt optische koppeling, en het principe is groter dan of gelijk aan deze afstand. Kan ook in de optokoppeling onder de gedrukte raadsgroeven zijn, zodat creepage afstand om aan de isolatievereisten te voldoen. In het algemeen voerde ac zij bedrading in of de raadscomponenten zouden meer dan 5mm vanaf niet-geïsoleerde huisvesting en radiator moeten zijn, en zouden de de output zij bedrading of apparaten meer dan 2mm vanaf huisvesting of radiator, of strikt overeenkomstig veiligheidsspecificaties moeten zijn.
Gemeenschappelijke methodes: de bovengenoemde kringsraad die methode inlassen is geschikt want wat ruimte niet genoeg, overigens, deze methode ook wordt gebruikt is om het lossingshiaat te beschermen, gemeenschappelijk in de de staartplaat van de televisiekathodestraalbuis en de voedingac input. Deze methode is wijd gebruikt in modulevoeding en gekund goede resultaten op de voorwaarde krijgen om te gieten en te verzegelen.
Methode 2: het document van de stootkussenisolatie, kan groen shell document, polyesterfilm, teflon richtingfilm en andere isolatiematerialen gebruiken. De algemene algemene voeding met groen shell document of het stootkussen van de polyesterfilm in de kringsraad tussen het metaalomhulsel, dit materiaal hebben hoge mechanische sterkte, hebben een bepaalde vochtbestendigheidscapaciteit. Polytetrafluoroethylene (ptfe) de richtingfilm wordt wijd gebruikt in modulevoeding wegens zijn weerstand op hoge temperatuur. Een isolerende film kan ook tussen het element en de omringende leider worden geplaatst om de elektrische weerstand van de isolatie te verbeteren.
Nota: de isolatiedekking voor sommige apparaten kan niet als isolatie worden gebruikt om de veilige afstand, zoals de huid van een elektrolytische condensator te verminderen, die bij hoge temperaturen kan krimpen. Het vooreind van de grote elektrolytische explosiebestendige groef zou moeten worden terzijde gelegd om ervoor te zorgen dat de elektrolytische condensator druk zonder belemmering in uitzonderlijke omstandigheden kan lossen.
Drie, PCB-koperblad bedrading zijn vereisend aandacht van belang
Draad huidige dichtheid: de meeste elektronische kringen zijn nu geïsoleerd met koper. De dikte van de koperhuid van gemeenschappelijke kringsraad is 35 microns, en de huidige dichtheid kan volgens 1A/mm empirische waarde worden berekend. om het principe van mechanische sterkte te verzekeren, zou de draadbreedte groter dan of gelijk aan 0.3mm moeten zijn (andere raad van de niet-machtskring kan een kleinere minimumdraadbreedte hebben). De kringsraad met een dikte van 70 microns is ook gemeenschappelijk in omschakelingsvoedingen, zodat kan de huidige dichtheid hoger zijn.
Voeg een punt toe, is algemeen gebruikte het ontwerphulpmiddelen van de kringsraad en de software heeft over het algemeen ontwerpspecificaties, zoals lijnbreedte, regelafstand, kunnen de droge plaat door gatengrootte en andere parameters worden geplaatst. In het ontwerp van kringsraad, kan de ontwerpsoftware overeenkomstig de specificatie automatisch worden uitgevoerd, die heel wat tijd sparen, een deel van de werkbelasting kan verminderen en het foutenpercentage verminderen.
De over het algemeen hoge betrouwbaarheidsvereisten met de lijn of van de bedradingslijn dichtheid kunnen gebruikt dubbel paneel zijn. Zijn eigenschappen zijn gematigde kosten, hoge betrouwbaarheid, kunnen de meeste toepassingen ontmoeten.
De lijn van de modulevoeding heeft ook sommige producten die multilayer raad gebruiken, hoofdzakelijk om de integratie van transformatorinductantie en andere machtscomponenten te vergemakkelijken, etc. bedrading, de hittedissipatie van de machtsbuis optimaliseren. Het heeft de voordelen van goede procesverschijning en consistentie en de goede dissipatie van de transformatorhitte, maar zijn nadeel is hoge kosten en slechte flexibiliteit, die voor industriële productie op grote schaal slechts geschikt is.
Het enige paneel, algemene de omschakelingsvoeding bijna allen van de marktomloop GEBRUIKT enige zijkringsraad, die het voordeel van lage kosten, in het ontwerp, en productieproces heeft om sommige maatregelen te treffen om zijn prestaties te verzekeren.

Vier hoe te om één zijdruk te ontwerpen
Omdat het enige paneel de lage kosten heeft, gemakkelijk om het kenmerk te vervaardigen, verkrijgt de wijdverspreide toepassing in de kring van de schakelaarvoeding, omdat het slechts één partij heeft om het koper te binden, de elektrische toestellenverbinding van het apparaat, moet zich de mechanische bevestiging op die huid van het laagkoper baseren, moet zorgvuldig zijn wanneer behandeling.
om goede mechanische prestaties van lassen te verzekeren, zou het enige stootkussen van het paneellassen lichtjes groter moeten zijn om de goede bindende kracht tussen de koperhuid en het substraat zo te verzekeren, zodat om niet de koperhuid te pellen en te breken wanneer onderworpen aan trilling. Over het algemeen, zou de breedte van lassenring groter moeten zijn dan 0.3mm.The-de diameter van het gat van de lassenschijf lichtjes groter zou moeten zijn dan de spelddiameter van het apparaat, maar niet zou moeten te groot zijn. De afstand tussen de speld en de lassenschijf moeten zou worden verzekerd om het kortst te zijn door te solderen. Multi-pin apparaten kunnen ook groter zijn om het vlotte controleren te verzekeren.
De elektrische draad zou zo breed mogelijk moeten zijn, zou de principebreedte groter moeten zijn dan de diameter van het lassenstootkussen, in speciale gevallen, de lijn zou moeten worden verwijd wanneer het verbinden aan die het lassenstootkussen (algemeen als de vorming van scheurdalingen wordt bekend), vermijden brekend de lijn en het lassenstootkussen in sommige voorwaarden. De minimumlijnbreedte zou groter moeten zijn dan 0.5mm.
De componenten op één enkel paneel zullen aan de kringsraad dicht zijn. Voor apparaten die luchthittedissipatie vereisen, zou een omhulsel aan de speld tussen het apparaat en de kringsraad moeten worden toegevoegd, dat een dubbele rol kunnen spelen van het steunen van het apparaat en het verhogen van isolatie. Het effect van externe kracht op de verbinding tussen het lassenstootkussen en de speld zou moeten worden geminimaliseerd of worden vermeden om de stevigheid van lassen te verbeteren. Het punt van de steunverbinding kan voor componenten met groot gewicht op kringsraad worden toegevoegd, en de verbindingssterkte tussen kringsraad kan, zoals transformator, de radiator van het machtsapparaat worden versterkt.
De spelden op de lassenoppervlakte van enig paneel kunnen langer worden verlaten zonder de afstand van shell te beïnvloeden, die het voordeel om de sterkte van de lassenpositie te verhogen, het lassengebied te verhogen, heeft en het fenomeen van virtueel lassen onmiddellijk te ontdekken. Wanneer het lange scheerbeurtbeen van de speld, de spanning op de lassenplaats klein is. In Taiwan, gebruikt Japan vaak de apparatenspeld in de lassenoppervlakte in een 45 graadhoek met de kringsraad, en dan het lassen procédé, dezelfde reden. Vandaag gaan wij over enkele kwesties in het ontwerp van dubbel paneel, in enkele hogere vereisten spreken, of de hoge lijndichtheid van het toepassingsmilieu, het gebruik van tweezijdige gedrukte raad, zijn prestaties en alle aspecten van de index is veel beter dan het enige paneel.
wegens met hoge weerstand van het gemetalliseerde gat, is de lassenring kleiner dan het enige paneel, en de diameter van het gat is lichtjes groter dan de diameter van de speld, omdat het voor de penetratie van soldeerseloplossing door het gat aan het hoogste lassenstootkussen in het lassenprocédé, bevorderlijk is om de lassenbetrouwbaarheid te verhogen. Nochtans, is er een nadeel, als het gat te groot is, een deel van het apparaat kan onder het effect van het uitvloeiingstin tijdens golf het solderen drijven, resulterend in sommige tekorten.
Voor de behandeling van high-current bedrading, kan de breedte van de draden overeenkomstig de voorafgaande behandeling worden behandeld. Als de breedte niet genoeg, over het algemeen is, kan de vertinning op de bedrading worden gebruikt om de dikte te verhogen. Er zijn vele methodes:
1, plaatste de bedrading aan de eigenschappen van het stootkussen zodat de kringsraad in de vervaardiging van de bedrading niet door stroomweerstand zal omvat worden, zal de hete lucht met tin worden met een laag bedekt.
2. Plaats het stootkussen bij de de bedradingsplaats en reeks het stootkussen aan de vorm die moet worden getelegrafeerd. Besteed aandacht aan het plaatsen van het gat van het stootkussen aan nul.
3, plaatsen de draad in het soldeerselmasker, is deze methode het flexibelst, maar niet zullen alle fabrikanten van de kringsraad uw bedoeling begrijpen, hebt u aan tekst nodig. Waar de draad op het soldeerselmasker wordt geplaatst, zal geen stroom worden toegepast.
Zoals hierboven vermeld, zou men moeten opmerken dat, als zeer breed telegraferend allen met tin, na lassen met een laag bedekte, zal aanhangen een groot aantal soldeersel, en de distributie is zeer ongelijk, beïnvloedend de verschijning. Over het algemeen, kan de dunne breedte van de strookvertinning in 1~1.5mm, lengte volgens de kring, vertinnings gedeeltelijk interval van 0.5~1mm tweezijdige kringsraad voor lay-out worden bepaald, verstrekt de bedrading een grote keus, kan de bedrading redelijker maken.
Ongeveer moeten het aan de grond zetten, de macht en het signaal worden gescheiden, kunnen twee op de filtercondensator samenkomen, om een grote impulsstroom door de verbinding van de signaalgrond en de ongevallenfactoren te vermijden leid tot instabiliteit, de kring van de signaalcontrole door één-punt het aanaarden methode zo ver mogelijk, is er een vaardigheid, zet zo ver mogelijk de aan de grond zettende lijn wordt geplaatst op dezelfde bedradingslaag, de laatste winkel in een andere laag van aarde.
De outputlijn gaat gewoonlijk eerst over door de filtercondensator, en dan aan de lading. De inputlijn moet ook door de condensator, en dan aan de transformator eerst overgaan. De theoretische basis moet de rimpelings huidige pas door de filtercondensator laten.
Het voltage koppelt bemonstering terug om de invloed van grote stroom door de bedrading te vermijden, koppelt het bemonsteringspunt van voltage terug moet aan het eind van de machtsoutput worden geplaatst om de ladingseffect index van de gehele machine te verbeteren.
Ga lijn van een verandering van de bedradingslaag in een andere die algemeen gebruikt die gat telegraferen, ongunstig door het stootkussen wordt verbonden van de apparatenspeld, omdat in de instrumentatieapparaten die de verbindingsrelaties kunnen vernietigen, en in elke 1 een stroom door, minstens 2 gaten, gatendiameter groter is dan 0,5 mm, gewoonlijk 0,8 mm om verwerkingsbetrouwbaarheid te verzekeren.
De dissipatie van de apparatenhitte, in wat kleine voeding, kringsraad bedrading kan ook de functie van de hittedissipatie, is zijn kenmerk de bedrading zo wijd mogelijk, die het gebied van de hittedissipatie, niet te verhogen met stroom met een laag wordt bedekt, kunnen de voorwaarden gelijk door het gat worden geplaatst, warmtegeleidingsvermogen verbeteren.