De kleur van de gouden laag van de schakelaar is inconsistent met de kleur van de normale gouden laag, of de kleur van de gouden laag verschillende delen in hetzelfde ondersteunende product is verschillend. De redenen voor dit probleem zijn als volgt:

1. Het vergulde effect van de materialenonzuiverheid wanneer de toetredende oplossings chemische materialen in onzuiverheden dan gouden platerenvloeistof na tolerantie spoedig de kleur van de gouden laag en helderheid zullen beïnvloeden. Als het een donkere laag organische onzuiverheden is beïnvloed het contante geld en het fenomeen van haarbloem, Richard-het onderzoek van het groefspecimen, en de donkere plaats van de haarbloem wordt niet bevestigd. Als de huidige dichtheid van de interferentie van de metaalonzuiverheid smalle waaier kan veroorzaken, Richard-tonen de trogexperimenten de huidige dichtheid van de specimens low-end high-end plateren niet helder of niet helder low-end plateren is. Wordt nagedacht in de platerenstukken van de rood of zelfs boze deklaag, duidelijker de kleurenverandering van het gat.
2. De gouden plateren huidige dichtheid is te hoge toe te schrijven aan de rekenfout van de totale oppervlakte delen van de platerentank, is zijn waarde groter dan de daadwerkelijke oppervlakte, zodat de gouden plateren huidige stroom te groot is, of de trilling van de het galvaniseren omvang is te klein, zodat alles of een gedeelte van het gouden plateren in het ruwe, zichtbare gouden de laagrood van het tankkristal.
3. De gouden platerenoplossing die het gebruikstijd verouderen van de gouden platerenoplossing is te lang, zal de bovenmatige accumulatie van onzuiverheden in de platerenoplossing onvermijdelijk abnormale gouden laagkleur veroorzaken.
4. De harde de inhoudsverandering van de gouden platerenlegering om de graad van hardheid en slijtageweerstand van schakelaars, vergulde schakelaars te verbeteren keurt over het algemeen hard gouden platerenproces goed. Gebruik meer van hen gouden kobaltlegering en nikkellegering van goud. Wanneer de inhoud van kobalt en het nikkel in de oplossing kunnen de verandering van de gouden platerenkleur veroorzaken veranderen. Als de kobaltinhoud in de platerenoplossing te hoog is kan de gouden laag rode kleur hellen; Als de nikkelinhoud in het bad te hoog is zal de metaalkleur lichter worden; Als de verandering in het bad te groot is en de verschillende delen van dezelfde ondersteunende producten niet verguld in dezelfde tank zijn, zal dezelfde partij producten aan de gebruiker worden verstrekt de gouden laagkleur niet hetzelfde fenomeen is.
5. Na het gouden plateren wordt het proces voltooid voor de tussenvoegselspeld of de hefboom van de gouden schakelaar wanneer de dikte van de buitenoppervlakte van het platerendeel bereikt of de gespecificeerde dikte overschrijdt, is de deklaag van het binnengat van de het gat of hefboom van de lassendraad zeer dun of zelfs zonder de gouden laag.
6. De vergulde platerendelen om elkaar op te nemen om de schakelaarhefboom in hefboom te verzekeren heeft een bepaalde elasticiteit, wanneer de stop in het productontwerp in de meeste soorten hefboom heeft is een gespleten groef in het mondontwerp wordt gebruikt. Tijdens het galvaniseren van het gedaane deel van platerenstukken gelijk van hefboom bij het openen van elkaar samen met de opgenomen delen elektrische beveiliging elkaar die hard gatenplateren veroorzaken.
In het ontwerp van sommige soorten schakelaars, is de buitendiameter van de speldstaaf lichtjes kleiner dan de opening van het gat van de lassendraad. In het midden van het het galvaniseren proces, zal een deel van de speldstaaf verbonden hoofd aan staart zijn, die in geen gouden plateren in het gat resulteren van de lassendraad (zie het cijfer).
De concentratie is groter dan 8. De blinde gatendelen die capaciteit van het proces de diepe plateren toe te schrijven aan de bodem van de groef van de contactdoos van de bodem van het gat en een afstand plateren, de afstand vormden objectief blinde gaten. Ook, hebben de de speld en lijn van het contactdooslassen ook zulk een blinde gat in het gat, moet het de leidende rol van draadlassen verstrekken. Wanneer deze gaten kleinere opening (vaak minder dan 1 mm of minder dan 0,5 mm) en blinde gatenconcentratie overschrijden is de oplossing van het openingsplateren zeer moeilijk om in het gat te stromen, stroomt in het gat van de platerenoplossing en het is moeilijk te stromen, zodat is het gat van de gouden laag moeilijk om kwaliteit te waarborgen.
9. Het vergulde anodegebied is te klein wanneer de schakelaar klein volume is de vrij enige stukken van het groefplateren van de totale oppervlakte groter is is, in zulk een kleine speldeprik als enige groef wanneer geplateerd op meer. Het originele anodegebied is niet genoeg. Vooral wanneer het netto gebruik van het platinatitanium van tijd te lang is zal teveel verlies van platinaanode het efficiënte gebied verminderen, zal dit de vergulde diepe platerencapaciteit beïnvloeden, zal een gat worden geplateerd.
10. Het verschil van de deklaagadhesie na plateren om de deklaagadhesie van de schakelaar te controleren ontmoette soms een deel van de voorzijde van het naalduiteinde in het buigen of de speldeprikdelen van het lassengat in het afvlakken van het fenomeen van de deklaagschil, soms bij (2000 uren) opsporingstest op hoge temperatuur vonden dat de gouden laag zeer klein bellenfenomeen heeft.
11 vóór de platerenbehandeling zijn niet volledig voor kleine speldeprikdelen als de het machinaal bewerken opeenvolging trichloroethyleen geen ultrasone schoonmakende olie kan onmiddellijk gebruiken, dan is de volgende conventionele voorbehandeling moeilijk om de gatenolie op te drogen, zodat zal de adhesie van de gatendeklaag zeer verminderd worden.
12. De matrijs alvorens te plateren de activering niet volledig in het materiële uitgebreide gebruik van het schakelaarsubstraat van diverse types van koperlegering is, de koperlegering van de metalen van het ijzerspoor zoals lood-tin beryllium, in het algemeen het is moeilijk om zijn activering in de activering van vloeistof te maken, als wij niet de overeenkomstige zure activering goedkeuren, toen het plateren, deze metaaloxides met deklaag met zeer hard combineerde, zodat hij een deklaag van het schuimen fenomeen op hoge temperatuur creeerde.
13. De oplossingsconcentratie is laag in het gebruik van plateren van het ammoniak het zure nikkel, de oplossing van het nikkelplateren wanneer de nikkelinhoud lager is dan de proceswaaier, zal het kleine speldeprikstuk binnen het gat van deklaagkwaliteit worden beïnvloed. Als het gouden is is de inhoud tijdens de platerenoplossing te laag, zodat toen het goud geplateerde gat niet gouden plateren kon, wanneer ingegaan met dikke gouden platerenoplossing, heeft het plateren van van het het metaalplateren van het laaggat het nikkellaag gatenpassivering dientengevolge, is het gat van de gouden laagbindende kracht slecht.
14. Snak en verdun vorm toen het speldplateren niet de huidige dichtheid in het plateren van slanke vormspeld, als vaak de gebruiks verre huidige dichtheid van het galvaniseren, nauwkeurig vastgestelde gebieden van deklaag dikker zal zijn dan de naaldbar op heel wat, onder een vergrootglas om de gelijke hoofdvorm van de speldepuntdenier soms waar te nemen verminderde. (zie figuur 3) van de film van hoofd en halsstopacus bij de bovenkant van het latere deel van gouden plateren is de inspectiebindende kracht niet gekwalificeerd. Dit fenomeen komt vaak tijdens vergulde trilling voor.
15. Wanneer de trillings galvaniserende schakelaar wordt gebruikt, als de trillingsfrequentie niet correct tijdens het nikkelplateren wordt aangepast, te snel slaan de platerendelen, gemakkelijk om in een dubbele laag van nikkel te openen heeft een grote invloed op de adhesie van de deklaag.